单端三甲氧基封端聚硅氧烷

Name: 单端三甲氧基封端聚硅氧烷
Brand: HiSilicone

CAS: 381245-95-0

三甲氧基硅烷基团可与填料颗粒反应，使其对硅胶体系的亲和力很高，从而在低粘度下实现更高的填料负载。可用于填料分散剂、功能性涂料、导热界面材料。

技术参数

有机硅产品可显著提升涂料的耐候性、附着力、疏水性和表面光泽度，广泛应用于建筑外墙、工业防腐和汽车涂装等领域。

有机硅材料在电子行业中用于芯片封装、电路板保护、导热界面材料和绝缘涂层，提供可靠的电子保护解决方案。

有机硅产品在汽车行业中应用于密封胶条、减震材料、发动机涂层和电子元件保护，提升汽车性能和耐久性。