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CAS: 116229-43-7

具有酮亚胺结构的硅烷偶联剂，可以与以前无法与氨基硅烷混合的材料混合。酮亚胺结构可以通过脱保护过程释放氨基，提高组分（环氧树脂）的稳定性和更好的附着力。

CAS: 31024-26-7

具有单个甲氧基的特殊硅烷偶联剂，可在材料表面形成单分子层。也可用作聚硅氧烷的单封头剂。

CAS: 2530-83-8

环氧基硅烷低聚物，用于溶剂型丙烯酸、聚氨酯、环氧树脂等体系，提升附着力、耐候性和耐水解性。

CAS: 146632-07-7

中链长、单端甲基丙烯酸改性硅树脂，与溶剂型丙烯酸树脂配合使用，具有优异的耐高温、耐磨和耐水性能，同时提高成膜性、附着力、高硬度和耐候性。推荐用于重型防腐、外墙建筑和汽车漆等应用。

CAS: 381245-95-0

三甲氧基硅烷基团可与填料颗粒反应，使其对硅胶体系的亲和力很高，从而在低粘度下实现更高的填料负载。可用于填料分散剂、功能性涂料、导热界面材料。

CAS: 611222-18-5; 216597-12-5

高活性α位甲氧基硅烷封端MS树脂，环境友好，固化时不需要使用有机锡催化剂。具有优异的模量和拉伸强度，同时保持延伸性能。

CAS: 611222-18-5; 216597-12-5

高活性α位甲氧基硅烷封端MS树脂，环境友好，固化时不需要使用有机锡催化剂。低粘度版本，适用于需要良好流动性的应用场景。

CAS: 37859-57-7

一种无MEKO的环保型硅酮密封胶交联剂，具有优异的固化性能和低气味特性，适用于高性能硅酮密封胶的生产。

CAS: 156145-64-1

一种无MEKO的环保型硅酮密封胶交联剂，含有乙烯基官能团，提供更高的反应活性和更好的力学性能，适用于高性能硅酮密封胶。

CAS: 919-30-2

一种常用的氨基硅烷偶联剂，广泛用于玻璃纤维处理、涂料和粘合剂中，提高有机与无机材料之间的粘接性能。

CAS: 31024-56-3

含有仲胺基的硅烷偶联剂，可以与异氰酸酯反应，适用于聚氨酯和热熔胶体系。

CAS: 1112-39-6

一种重要的甲基硅烷单体，用于制备甲基硅树脂和硅烷低聚物，广泛应用于涂料、电子封装等领域。

CAS: 2996-92-1

含苯基官能团的硅烷单体，用于制备耐高温硅树脂，适用于电子封装和耐高温涂料领域。

CAS: 1112-39-6

由二甲基二甲氧基硅烷水解缩合得到的低聚物，具有优异的疏水性和成膜性，用于防水涂层和表面处理。

CAS: -

氨基改性聚硅氧烷，赋予织物优异的柔软手感、抗皱性和亲水性，是纺织行业重要的整理剂。

CAS: -

环氧基改性聚硅氧烷，具有优异的附着力和耐化学性，广泛用于涂料、粘合剂和电子封装材料。

CAS: -

有机硅与丙烯酸酯的杂化聚合物，兼具硅树脂的耐候性和丙烯酸树脂的力学性能，适用于高性能涂料和胶粘剂。

CAS: -

硅氧烷与聚氨酯的杂化材料，兼具弹性体的柔韧性和硅材料的耐高低温性能，适用于汽车密封和工业减震。